正确的铝合金铸造工艺和表面处理，可以积极影响电子元件在铝壳中的使用寿命。艾蒂盟斯不断开发合金以促进产品开发，例如成功的高导热铝合金（HTC合金），使铝铸件中的电子元件的寿命周期加倍。
“废热是该行业公司面临的一个真正挑战：电子产品正被包装成更高效的电源组。结果是产生的热量更高，这会对部件的耐久性产生负面影响。可以清楚地看到，余热降低了性能水平，降低了部件的寿命。这对组件的生命周期成本提出了重大挑战，”正如在艾蒂盟斯的Esa Suikkanen所解释的。
HTC铝合金具有优异的导热性能。它重量轻，适用于复杂的铸造形式。这种合金是根据客户需求制造的，可以解决余热对部件寿命、耐久性和维护造成的挑战。
“简单地说，必须除去废热，以延长电子元件的寿命和准确的功能。这是通过具有高导热性的合金确保的。标准铝合金显然缺乏相同的性能。更重和更昂贵的材料解决方案，例如铜，无法实现应用，” Esa Suikkanen说。
“我们在艾蒂盟斯一直发现，在导热技术/工艺方面成为领先者非常重要。我们是开发具有卓越铸造质量的高导热铝合金的领导者之一。我们的HTC铝合金具有优良的导热性能和优越的铸造质量。这是我们的核心竞争力，对我们的客户来说是一个巨大的好处，”Suikkanen说。
“与标准铝合金相比，我们的HTC铝合金的热导率可以显著提高，从而使外壳中的电子元件的寿命更长，并减少维护，从而降低寿命成本。”
客户对这种合金和工艺所取得的成就的反应非常积极
“通过与客户进行精确的模拟，产品开发在减少废热方面取得了进展。这是通过与客户的密切合作来实现的。我们的电子元件在我们的外壳中的寿命延长了一倍，这对我们的客户的业务运营产生了显著的积极影响。我们正在致力于类似的创新，”Suikkanen先生说。